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测试工装

2021-12-03 08:16:36
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详细介绍:
  1. 支撑薄形基板或软性电路板;

  2. 可用于不规则外型的基板;

  3. 可承载多连板以增加生产率;

  4. 防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离。



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