什么条件下PCB过波峰焊接不需要过炉治具
什么条件下PCBA板可以直接过波焊而不需要载具?其实早期在PCBA组装电路板的时候几乎都没有使用载具这样的东西的,当时几乎所有的PCB都是直接过炉(wave solder)而没有使用任何的载具,除非电路板承受不了太重的荷重,如电源板之类的板子。
过炉治具是因为选择性波峰焊盛行,再加上电路板厚度越来越薄以及尺寸越来越小,才逐渐大量有过炉载具的应用出现。 所以,并不是所有的波峰焊接制程都一定需要过炉载具的。
那在什么情况下PCB可以不用过炉载具过波峰焊锡炉呢?底下我列出它的一些需求
PCB的设计要求:
PCB至少需预留5mm以上的板边供波峰焊的链条(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)时支撑使用。PCB的板厚要有1.6mm以上,这样过炉时比较不会发生板弯(warpage)及溢锡(overflow)的问题。所有焊垫的间隙距离建议要在1.0mm以上以避免焊点互相短路。
零件及Layout要求:
SMD零件种类及SMD零件的方向必须符合波峰焊的要求。 (一般来说SMD零件需垂直于板子行进的方向)
电路板的波峰焊面仅允许0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件,其他如BGA、PLCC、QFN、连接器、变压器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波锋焊面。插件零件必须全部设计在di一面且插件零件的方向必须符合波峰焊的要求。 (排pin必须平行于板子行进的方向)PCB上面的零件不可以过重,以避免因为重力而压弯电路板的情形发生。
制程要求:
波锋焊锡面的所有SMD零件必须点红胶以避免掉落于波峰焊锡炉内。某些不能沾锡的焊垫(如按键接触线路、金手指)不建议设计在波峰焊锡接触面(第二面)。少数不能沾锡的焊垫可以设计在锡炉接触面,但必须用不会残胶的高温胶带黏贴过波锋焊,完成后还要移除胶带,应尽量不要这样设计以减少工时(labor)所有的插件零件建议使用短脚作业过波峰焊以避免短路问题,建议零件脚长不可超过2.54mm。